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斯達攜兩大系列産品亮相2019埃森展

發布日期:2019-06-25 04:54:50 | 公司新聞

第24屆埃森焊接展于6月25-28日在上海新國際博覽中心隆重舉行,斯達半導體攜面向焊機行業的分立器件及焊機用快速F系列IGBT兩大系列産品亮相。

面向焊機行業的分立器件:
       标準TO-247、TO-264封裝
       低導通損耗,1200V導通壓降典型值1.80V,650V導通壓降典型值1.70V
       低開通、關斷損耗,适合高頻率應用工況
       芯片最高工作溫度175℃
       IGBT導通壓降呈正溫度系數,适合并聯使用
       符合RoHS認證


焊機用快速F系列IGBT:
       通用型芯片,匹配現有斯達标準封裝模塊
       低導通損耗,1200V導通壓降典型值1.80V,650V導通壓降典型值1.70V
       低開通、關斷損耗,适合電焊機、PFC等高頻率應用工況
       無短路保護能力設計,進一步降低開關損耗
       芯片最高結溫175℃
       IGBT導通壓降呈正溫度系數,具有自均流能力,适合并聯使用

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